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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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180040 +￥ 51.86276 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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SOIC-8_208MIL
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209000 +￥ 66.7914 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
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SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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360 +￥ 1634.0659 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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500300 +￥ 274 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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23+
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30050 +￥ 76.9352 | 今天 | *** | |||
| 6 |
SWIRE/太古
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SOP
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6610000 +￥ 06.216 | 昨天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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LQFP-64
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1944000 +￥ 133.5998 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 9 |
ST/意法
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LQFP-100(14X14)
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10070 +￥ 144.553 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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21+
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SOP-8
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1480 +￥ 31.88626 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
ST/意法
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25+
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LQFP20
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71 +￥ 07.8 | 昨天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1010 +￥ 20.96 | 今天 | |||
| 13 |
HTC
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2023+
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14-SOIC
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2757500 +￥ 07.78 | 前天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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22+
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20070 +￥ 152.15 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
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25+
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SOT-23
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1324500 +￥ 09.0594 | 今天 | |||
| 16 |
TPOWER/天源
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73 +￥ 02.12546 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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43 +￥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
|
25+
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TSSOP-20
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1020 +￥ 13.73 | 今天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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22+23+
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FBGA-153
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89010 +￥ 437.53 | 今天 | *** | ||
| 20 |
ST/意法
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SOIC-14
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61 +￥ 02.53264 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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